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led芯片常会出现的几大问题?

来源:郑州沃众电子科技有限公司人气:1050次发布时间:2018/04/08

  LED芯片是河南led显示屏等产品的心脏,首要功能就是把电能转化成光能,在运用进程中,LED芯片也会呈现各种各样的问题,现在就让小编带大家一同看看LED芯片常会出现哪六大问题吧!

  一

  正向电压下降、暗光

  (1)一种是电极与发光资料为欧姆触摸,但触摸电阻大,首要由资料衬底低浓度或电极缺损所形成的。

  (2)一种是电极与资料为非欧姆触摸,首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印,散布方位。

  别的封装进程中也可能形成正向压下降,首要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  正向压下降的芯片在固定电压测验时,经过芯片的电流小,然后表现暗点,还有一种暗光现象是芯片自身发光效率低,正向压降正常。

  二

  难压焊

  (1)打不粘:首要由于电极外表氧化或有胶

  (2)有与发光资料触摸不牢和加厚焊线层不牢,其间以加厚层掉落为主。

  (3)打穿电极:一般与芯片资料有关,资料脆且强度不高的资料易打穿电极,一般GAALAS资料(如高红,红外芯片)较GAP资料易打穿电极。

  (4)压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。

      三

  发光色彩差异

  (1)同一张芯片发光色彩有显着差异首要是由于外延片资料问题,ALGAINP四元素资料选用量子结构很薄,成长是很难保证各区域组分一致。(组分决议禁带宽度,禁带宽度决议波长)。

  (2)GAP黄绿芯片,发光波长不会有很大误差,可是由于人眼对这个波段色彩敏感,很容易查出偏黄,偏绿。由于波长是外延片资料决议的,区域越小,呈现色彩误差概念越小,故在M/T作业中有附近选取法。

  (3)GAP赤色芯片有的发光色彩是偏橙黄色,这是由于其发光机理为直接跃进。受杂质浓度影响,电流密度加大时,易发生杂质能级偏移和发光饱满,发光是开端变为橙黄色。

  四

  闸流体效应

  (1)是发光二极管在正常电压下无法导通,当电压加高到必定程度,电流发生骤变。

  (2)发生闸流体现象原因是发光资料外延片成长时呈现了反向夹层,有此现象的LED在IF=20MA时测验的正向压降有隐藏性,在运用进程是出于南北极电压不行大,表现为不亮,可用测验信息仪器从晶体管图示仪测验曲线,也能够经过小电流IF=10UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降显着偏大,则可能是该问题所形成的。

  五

  反向漏电流IR

  在限定条件下反向漏电流为二极管的根本特性,按LED曾经的惯例规则,指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发光二极管功能的进步,反向漏电流会越来越小。IR越小越好,发生原由于电子的不规则移动。

  (1)芯片自身质量问题原因,可能晶片自身切开反常所导致。

  (2)银胶点的太多,严峻时会导致短路。外延形成的反向漏电首要由PN结内部结构缺点所形成的,芯片制造进程中旁边面腐蚀不行或有银胶丝沾附在测面,严禁用有机溶液调配银胶。以避免银胶经过毛细现象爬到结区。

  (3)静电击伤。外延资料,芯片制造,器材封装,测验一般5V下反向漏电流为10UA,也能够固定反向电流下测验反向电压。不同类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可到达一百多伏,而普红芯片则在十几二十伏之间。

  (4)焊线压力操控不妥,形成晶片内崩导致IR升高。

  解决方案

  (1)银胶胶量需操控在晶片高度的1/3~1/2;

  (2)人体及机台静电量需操控在50V以下;

  (3)焊线第一点的压力应操控在30~45g之间为佳。

  六

  死灯现象

  (1)LED的漏电流过大形成PN结失效,使LED灯点不亮,这种状况一般不会影响其他的LED灯的作业。

  (2)LED灯的内部连接引线断开,形成LED无电流经过而发生死灯,这种状况会影响其他的LED灯的正常作业,原因是由于LED灯作业电压低(红黄橙LED作业电压1.8v-2.2v,蓝绿白LED作业电压2.8-3.2v),一般都要用串、并联来联接,来习惯不同的作业电压,串联的LED灯越多影响越大,只需其间有一个LED灯内部连线开路,将形成该串联电路的整串LED灯不亮,可见这种状况比第一种状况要严峻的多。

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