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LED显示屏SMD封装的四大特点

来源:郑州沃众电子科技有限公司人气:6809次发布时间:2018-03-22

  LED器材占 LED 显现屏本钱约 40%~70%,LED显示屏本钱的大幅下降得益于LED器材的本钱下降。LED 封装质量的好坏对LED显示屏的质量影响较大。封装牢靠性的要害包含芯片资料的选择、封装资料的选择及工艺管控。另外的话,严格的可靠性规范也是检验高质量 LED器材的要害。

  随着LED显示屏逐步向着高端商场的渗透,对LED显示屏器材的质量要求也越来越高。本文就高质量 LED 显现屏器材封装实践经历,讨论完成高质量 LED 显现屏器材的要害技术。

  LED显示屏器材封装的现状

  SMD(Surface Mounted Devices) 指外表贴装型封装结构 LED,首要有 PCB 板结构的 LED(ChipLED)和 PLCC 结构的 LED(TOP LED)。本文首要研讨 TOP LED,下面文中所提及的 SMD LED 均指的是 TOP LED。

  LED显示屏器材封装所用的首要资料组成包含支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装资料方面来介绍现在国内的一些基本的发展现状。

  一、 LED 支架

  (1)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器材的载体,对 LED 的牢靠性、出光等功用起到要害作用。

  (2)支架的出产工艺。PLCC 支架出产工艺首要包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中,电镀、金属基板、塑胶资料等占有了支架的首要本钱。

  (3)支架的结构改进规划。PLCC 支架因为 PPA 和金属结合是物理结合,在过高温回流炉后缝隙会变大,然后导致水汽很简单沿着金属通道进入器材内部然后影响牢靠性 。

  为提高产品牢靠性以满意高端商场需求的高质量的LED显示器材,部分封装成厂改进了支架的结构规划,如佛山市国星光电股份有限公司选用先进的防水结构规划、折弯拉伸等方法来延伸支架的水汽进入路径,一起在支架内部添加防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的办法  经SAM(Scanning Acoustic Microscope)测验折弯结构规划的LED支架封装后和正常支架的气密性,成果能够发现选用折弯结构规划的产品气密性更好。

  优质LED显现屏

  二、 芯片

  LED 芯片是 LED 器材的核心,其牢靠性决定了 LED 器材乃至 LED 显现屏的寿数、发光功用等。LED 芯片的本钱占LED 器材总本钱也是最大的。跟着本钱的下降,LED 芯片尺度切开越来越小,一起也带来了一系列的牢靠性问题。

  优质LED显示屏

      跟着尺度的缩小,P 电极和 N 电极的 pad也随之缩小,电极 pad 的缩小直接影响焊线质量,简单在封装过程和使用过程中导致金球脱离乃至电极自身脱离,终究失效。一起,两个 pad 间的距离 a 也会缩小,这样会使得电极处电流密度的过度增大,电流在电极处部分集合,而散布不均匀的电流严重影响了芯片的功用,使得芯片呈现部分温度过高、亮度不均匀、简单漏电、掉电极、乃至发光功率低一级问题,终究导致 LED 显现屏牢靠性下降。

  三、 键合线

  键合线是LED封装的要害资料之一,它的功用是完成芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入和导出的作用。LED器材封装常用键合线包含金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

  (1)金线。金线使用最广泛,工艺最成熟,但价格昂贵,导致LED的封装本钱过高。

  (2)铜线。铜线替代金丝具有廉价、散热作用好,焊线过程中金属间化合物成长数度慢等长处 。缺陷是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高等。尤其在键合铜烧球工艺的加热环境下,铜外表极易氧化,形成的氧化膜下降了铜线的键合功用,这对实践出产过程中的工艺操控提出更高的要求。

  (3)镀钯铜线。为了避免铜线氧化,镀钯键合铜丝逐步遭到封装界的重视。镀钯键合铜丝具有机械强度高、硬度适中、焊接成球性好等长处非常适用于高密度、多引脚集成电路封装 。

  四、胶水

  现在,LED显示屏器材封装的胶水首要包含环氧树脂和有机硅两类。

  (1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热功用差,且短波光照和高温下简单变色,在胶质状态时有必定的毒性,热应力与LED不非常匹配,会影响LED的牢靠性及寿数。所以一般会对环氧树脂进行攻性。

  (2)有机硅。有机硅比较环氧树脂具有较高的性价比、优秀的绝缘性、介电性和密着性。但缺陷是气密性较差,易吸潮。所以很少被使用在 LED 显现屏器材的封装使用中。

  另外的话,高质量LED显示屏对显示作用也提出特别的要求。有些封装厂选用添加剂的方法来改进胶水的应力,一起到达哑光雾面的作用。

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